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光對準設備廠高明鐵在本屆自動化展中展示光通訊的廠搶製造流程 
，

（首圖來源  ：科技新報）

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展區設備使用小型玻璃板來模擬光通訊元件，共同封裝光學）架構快速浮上檯面。並展開 3.2T 測試；輝達則計劃於 2026 年推出 Spectrum-X 矽光子交換器，【代妈托管】全球矽光子半導體市場預計將成長至 78.6 億美元，

什麼是光耦合？它是利用光強度的量測來確認最佳位置，最後以 UV 固化膠將光纖與矽光子晶片黏合。期望在矽光子世代搶下供應鏈關鍵角色。目前台積電已完成 1.6T 光引擎，

隨著 AI 伺服器功耗持續攀升、